Сложности ремонта BGA пайка: в чем сложность 22.01.2026 / 09.02.2026 Автор: remboxed Почему профессиональный реболлинг надежнее заводской сборки? Я вам легко отвечу на этот вопрос. Технология BGA (Ball Grid Array) — это метод монтажа микросхем, при котором выводы расположены не по краям корпуса, а в виде матрицы из сотен оловянных шариков под самим чипом. Это позволяет создавать компактные и мощные устройства, но делает ремонт невозможным в домашних […] Читать дальше »